Philadelphia, USA
Samsung Electronics Co. Ltd., ein weltweit führender Anbieter von innovativen Komponentenlösungen, stellt unter der Bezeichnung LC013/26/40B neue Chip-on-Board (COB) LED-Packages vor. Die neuen LEDs bieten eine hohe Lichtausbeute von 129lm/W und verfügen über eine kompakte lichtemittierende Oberfläche (Light Emitting Surface: LES). Geeignet sind die neuen LEDs für leistungsstarke Beleuchtungen im Innen- und Außenbereich sowie für Anwendungen mit gerichtetem Licht (Spotbeleuchtung).
„Stolz präsentieren wir heute unsere COB-Package-Familie mit Leistungen von 13, 26 und 40W und einer Lichtausbeute von 129lm/W. Die LEDs basieren auf unserer erstklassigen Chip- und Phosphor-Technologie,“ sagt Jaap Schlejen, Senior Vice President, LED Lighting Sales and Marketing, Samsung Electronics. „Die neue COB-Familie wurde gemäß der Zhaga-Spezifikationen entwickelt und hat einen niedrigen thermischen Widerstand sowie eine damit verbundene erstklassige bonus casino Wärmeableitung, wodurch eine höhere Effizienz und eine hohe Zuverlässigkeit erreicht werden.
Die LC026B erreicht eine Lichtausbeute von 129lm/W bei einem minimalen CRI von 80 (Color Rendering Index) und 5000K CCT (Correlated Color Temperature) und ist in den Versionen 2700K, 3000K und 4000K verfügbar. Durch den Einsatz von Chip-on-Board Technologie mit Metallkernleiterplatten und die kreisförmige Anordnung der LED-Chips bietet die neue COB-Familie eine herausragende Farbtongleichheit und Lichtqualität. Zugleich wird ein hoher Lichtstrom von bis zu 6.000lm in einem einzigen LED-Package erreicht.
Samsungs COB-Familie wird ab Mai verfügbar sein. Weitere Ergänzungen zum COB-Package-Angebot des Unternehmens werden zu einem späteren Zeitpunkt des Jahres hinzukommen, um Kunden noch mehr Optionen anbieten zu können.
Die COB-Familie wird auf der LIGHTFAIR International 2013 zu sehen sein (Stand Nummer 2645). Ferner wird das Unternehmen andere LED-Packages sowie neue LEDs, Lampen und L-Tubes präsentieren. Die LightFair International findet vom 23. bis 25. April 2013 im Pennsylvania Convention Center in Philadelphia statt.
